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TS391SNL10

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Numero de parte
TS391SNL10
Fabricante
Chip Quik, Inc.
Descripción
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Estado sin plomo / estado RoHS
Sin plomo / Cumple con RoHS
Ficha de datos
TS391SNL10.pdf
Total:$31.95000
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$31.95000

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Numero de parte
TS391SNL10
Fabricante
Chip Quik, Inc.
Descripción
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Estado de la pieza
Active
Tipo
Solder Paste
Composición
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diámetro
-
Punto de fusion
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Tipo de flujo
No-Clean
Calibre del cable
-
Proceso
Lead Free
Formar
Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Duracion
12 Months
Inicio de vida útil
Date of Manufacture
Temperatura de almacenamiento / refrigeración
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

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