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TS391SNL500C

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Numero de parte
TS391SNL500C
Fabricante
Chip Quik, Inc.
Descripción
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Estado sin plomo / estado RoHS
Sin plomo / Cumple con RoHS
Ficha de datos
TS391SNL500C.pdf
Total:$128.25000
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$128.25000

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Numero de parte
TS391SNL500C
Fabricante
Chip Quik, Inc.
Descripción
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Estado de la pieza
Active
Tipo
Solder Paste
Composición
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diámetro
-
Punto de fusion
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Tipo de flujo
No-Clean
Calibre del cable
-
Proceso
Lead Free
Formar
Cartridge, 17.64 oz (500g)
Duracion
12 Months
Inicio de vida útil
Date of Manufacture
Temperatura de almacenamiento / refrigeración
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

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